大气压等离子处理

适用于任何基材的表面活化与粘合的高级解决方案

Me.Ro 系统专为 大气压等离子处理 而设计,旨在改善多种材料的附着力、润湿性及表面性能,例如 塑料薄膜、纸张、金属、工程织物和层压板

得益于最新一代IGBT技术,Me.Ro解决方案可确保卓越性能、全面安全性和最高能效。

等离子体发生器可采用两种工作模式:

  • 专用气体等离子体处理,非常适合以可控方式改变基材的性能。
  • 过压处理,由于能减少挥发性物质的含量,非常适合存在爆炸风险(ATEX)的环境。

为什么选择Me.Ro大气等离子体

节能与稳定性能

高速IGBT模块可实现稳定的能量管理,并具备过载和短路自动保护功能。该系统能自动适应负载变化,即使在高速生产时也能确保处理过程均匀一致。

高级处理控制

Me.Ro 发电机提供 3 种功率调节模式:

  • 手动模式
  • 基于转速的自动模式
  • 基于特定功率(W·min/m²)的自动模式

所有参数均通过触摸屏进行监控,并集成诊断和报警管理功能。

与工业生产线完美集成

这些发电机兼容主流现场总线:ProfiNET、ProfiBUS、CANopen、DeviceNet,从而简化了其在生产流程中的集成。


Me.Ro大气等离子体发生器系列

MR/AP 4K;6K;8K;10K OP3 IGBT_DI

电源适配器

紧凑且多功能的解决方案,非常适合加工、印刷和覆膜生产线。既适用于标准处理,也适用于需要中低能量的应用场景。

MR/AP 12K;15K;18K OP3 IGBT_DI

电源适配器

功率更大、稳定性更高,适用于连续生产和复杂的技术材料。适用于高速生产线或表面抗性较高的基材。

MR/AP 20K;25K;30K OP3 IGBT_DI

电源适配器

该系列中性能最强劲的机型,专为高产能生产线、大宽度以及需要高能量密度的应用而设计。


IGBT型号综合对比

特点MR/AP 4K-6K-8K-10K OP3 IGBT_DIMR/AP 12K-15K-18K OP3 IGBT_DIMR/AP 20K-25K-30K OP3 IGBT_DI
技术绝缘栅双极型晶体管绝缘栅双极型晶体管绝缘栅双极型晶体管
功率范围低 / 中中等/较高
应用加工、印刷、覆膜技术薄膜、先进包装宽带挤出、高能涂层
过载自保护
功率控制手动、自动(速度)、自动(比功率)手动、自动(速度)、自动(比功率)手动、自动(速度)、自动(比功率)
内置触摸屏
电源3× 380–480 V3× 380–480 V3× 380–480 V
现场总线可选可选可选
产业整合程度非常高极端

Me.Ro等离子站

可安装在挤出、加工和涂布生产线上。

等离子处理站可对材料的一面或两面进行均匀处理,处理宽度可达4000毫米

该设备具有极低的残留氧含量,并优化了电极下方的气体管理,从而确保处理过程稳定且持续。

主要特点

  • 陶瓷或金属电极
  • 用于降低氧气含量的预处理室
  • 硅胶或陶瓷涂层辊
  • 气动开口,便于薄膜通过
  • 可作为标准电晕处理设备使用
  • 安全装置及电磁兼容性(EMC)

等离子工作站的具体特点

特点等离子站
侧面处理1 或 2
基材宽度最大4000毫米
功率恒定极高(能量密度恒定)
电极材质陶瓷或金属
无氧前置腔体
可配置环绕式处理结构
气动开启
一体化安全防护开关和盖板